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LG 화학

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반도체소재

CCL/PPG

CCL/PPG
CCL은 PPG 양면에 구리동박으로 코팅해 만든 동박적층판으로 절연체 역할을 하고, PPG(Pre Preg)는 유리섬유에 수지를 함침해 경화시킨 것으로 Package Substrate(반도체와 PCB를 연결시키는 역할, 기판)의 적층 공정에서 접착제(Bonding sheet) 역할을 합니다. CCL과 PPG는 반도체 IC Package 기판의 핵심 소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 합니다.
제품 용도​
PC/서버 D램 PC/서버 D램
모바일 D램 모바일 D램
낸드 낸드
그래픽 D램 그래픽 D램
SiP/통신용 반도체 (5G) SiP/통신용 반도체 (5G)

RCC

RCC
RCC(Resin Coated Copper)는 유리섬유 없이 동박(Cu Foil) 위에 수지를 코팅한 제품으로 박형 기판(Thin Substrate) 제조공정에서 접착제(Bonding sheet) 역할을 합니다. 빌드업 인쇄회로기판(PCB)의 핵심소재로 탁월한 전기적 특성과 신뢰성을 기반으로 반도체 제품의 소형화, 박형화 등을 가능하게 합니다.
제품 용도​
모바일 D램 모바일 D램
낸드 낸드
SiP SiP

DAF

DAF
DAF(Die Attach Film)은 반도체 패키지 공정에서 반도체 칩과 회로기판, 칩과 칩을 연결할 때 사용되는 초박형 필름 접착제로, 반도체 후공정에서 플래시 메모리 등을 제작할 때 쓰이는 필수 소재입니다. 탁월한 신뢰성 및 용이한 공정성으로 반도체 패키지의 적층화, 박형화를 가능하게 합니다.
제품 용도​
PC/서버 PC/서버
그래픽 D램 그래픽 D램
모바일 D램 모바일 D램
낸드 낸드
AP AP
지문인식 센서 지문인식 센서

BGT

BGT
BGT(Backside Grinding Tape)는 Wafer에 IC 회로를 형성한 후 백그라인딩(Back Grinding) 시 Wafer의 표면을 보호하는 테이프로, 회로 면에 붙여져 회로 면의 손상과 Wafer 표면의 오염을 막고 연마 정밀도를 향상시키는 역할을 합니다. 특히 물리적, 화학적 특성이 우수해 공정 중 Wafer 패턴면 및 칩을 완벽하게 보호해 줍니다.